장비개요

이방성 도전필름 본더는 전자 제품에서 구동회로와 IC 사이의 회로 결합/접착을 위해 모듈 생산에 필수적 전도성 경화형 접착필름을 사용한 본더로 전자부품을 연구하고 개발 및 제작 하는데 필수 장비로 의료용 전자부품의 개발에 필수적인 패키지 장비임.

장비상세정보

규격 및 특징

본딩헤드
압력 범위: 68.6-833N
헤드 작동 범위：25mm
Heater Tool length : Max 110mm
펄스히팅 파워 유니트
온도 프로파일 설정 범위
시작 온도 범위 : Room Temp ~ 600℃
IDLE 온도 : 0 ~ 350℃
온도조절해상도 : 1℃ 이하
온도조절 속도 : 10ms 이하
온도 Data memory 수 : 15개 이상
시간단계 : 2단계 이상
시간조절해상도 : 0.1 sec 이하
모니터링 기능 : 파형 디스플레이, 프로파일 범위 판단 등의 동등 성능 이상 기능 포함
냉각시스템 포함
Automatic Air supply cooling after bonding
슬라이딩테이블
슬라이딩 테이블 앞/뒤 동작 범위 : 155mm
위치고정용 스탑퍼 포함
스탑퍼 정밀 조절 범위 : ±2mm
작업대
X 방향 조절 범위 : ±5mm 이상
θ 방향 조절 범위：±１° 이상
열저항 glass 포함
카메라 및 모니터
CCD Camera : 380,000 pixels 이상
Zoom Lens : 0.75x to 4.5x 이상
CCD camera 구동 범위 : 120mm 이상